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[发明专利]制造多层磁介电材料的方法-CN201880008756.7在审
发明人：金义均;迈克尔·怀特;穆拉利·塞瑟马达范;卡尔·爱德华·施普伦托尔 -专利权人：罗杰斯公司
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：在一个实施方案中，形成磁介电材料的方法包括：藉由使包含介电材料的介电层连续移动通过铁磁涂覆区而将铁磁材料辊涂到介电层上，以形成涂覆片；由涂覆片形成复数个片；形成复数个片的层状堆叠体；将层状堆叠体层合，以形成具有复数个交替的铁磁层和介电层的磁介电材料在另一个实施方案中，形成磁介电材料的方法包括将铁磁材料和介电材料滚筒辊涂到滚筒辊上，以形成具有复数个交替的铁磁层和介电层的磁介电材料。
介电材料介电层复数层状堆叠铁磁材料交替的铁磁层涂覆片辊涂滚筒连续移动涂覆区多层体层铁磁制造

[发明专利]磁-介电组件及制造方法-CN201410188266.3在审
发明人： D.克鲁克香克;T.M.利;J.郑 -专利权人：斯盖沃克斯瑟路申斯公司
申请日： 2008-12-16 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：一种制造复合磁-介电盘组件的方法包括：形成介电陶瓷环形圆筒，形成磁陶瓷棒，将所述磁陶瓷棒同轴地装配在所述介电陶瓷圆筒内部，使用包括陶瓷材料的粘合剂将所述磁陶瓷棒接合到所述介电陶瓷圆筒以形成棒与圆筒组件，以及切割所述棒与圆筒组件以形成多个复合磁-介电盘形组件。所述磁-介电盘组件可被用作例如环形器、隔离器或相似的电气组件的部件。
组件制造方法

[发明专利]磁-介电组件及制造方法-CN201610451521.8在审
发明人： D.克鲁克香克;T.M.利;J.郑 -专利权人：斯盖沃克斯瑟路申斯公司
申请日： 2008-12-16 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：一种制造复合磁‑介电盘组件的方法包括：形成介电陶瓷环形圆筒，形成磁陶瓷棒，将所述磁陶瓷棒同轴地装配在所述介电陶瓷圆筒内部，使用包括陶瓷材料的粘合剂将所述磁陶瓷棒接合到所述介电陶瓷圆筒以形成棒与圆筒组件，以及切割所述棒与圆筒组件以形成多个复合磁‑介电盘形组件。所述磁‑介电盘组件可被用作例如环形器、隔离器或相似的电气组件的部件。
组件制造方法

[发明专利]磁-介电组件及制造方法-CN200880131632.4在审
发明人： D·克鲁克香克;T·M·利;J·郑 -专利权人：斯盖沃克斯瑟路申斯公司
申请日： 2008-12-16 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：一种制造复合磁-介电盘组件的方法包括：形成介电陶瓷环形圆筒，形成磁陶瓷棒，将所述磁陶瓷棒同轴地装配在所述介电陶瓷圆筒内部，使用包括陶瓷材料的粘合剂将所述磁陶瓷棒接合到所述介电陶瓷圆筒以形成棒与圆筒组件，以及切割所述棒与圆筒组件以形成多个复合磁-介电盘形组件。所述磁-介电盘组件可被用作例如环形器、隔离器或相似的电气组件的部件。
组件制造方法

[发明专利]一种等离子体处理装置及其导磁组件与方法-CN202010414741.X在审
发明人：尹诗流 -专利权人：中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种等离子体处理装置及其导磁组件与方法，装置包括：反应腔，其包括反应腔侧壁；介电窗，位于所述反应腔侧壁上；线圈，位于所述介电窗上；导磁组件，包含位于介电窗上的导电部件和位于介电窗上的导磁件，导磁件设置在至少部分导电部件的周围。本发明将导磁件与介电窗上的至少导电部件接触或设置在介电窗上的至少导电部件的周围，使介电窗上的线圈产生的电磁场更多地沿导磁件进入反应腔，减小输入到反应腔内的射频功率损耗，提高晶圆刻蚀效率。
一种等离子体处理装置及其组件方法

[发明专利]间隔物辅助的离子束蚀刻自旋扭矩转移磁阻随机存取存储器-CN201880020122.3在审
发明人：杨毅;沈冬娜;王郁仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L43/12 文献下载
摘要：提供磁穿隧接面堆叠于基板上，包括底电极、钉扎层、穿隧阻障层、自由层、与顶电极。图案化磁穿隧接面堆叠以形成磁穿隧接面装置，其中侧壁损伤形成于磁穿隧接面装置的侧壁上。形成介电间隔物层于磁穿隧接面装置上。蚀刻移除水平表面上的介电间隔物，其中部分蚀刻侧壁上的介电间隔物。保留的介电间隔物覆盖钉扎层与底电极。由自由层移除介电间隔物，或者自由层上的介电间隔物较薄而钉扎层与底电极上的介电间隔物较厚。之后施加水平蚀刻至磁穿隧接面装置，以由自由层移除侧壁损伤，其中介电间隔物保护钉扎层与底电极免于蚀刻。
介电间隔物穿隧蚀刻接面底电极钉扎层自由层移除侧壁损伤侧壁堆叠磁阻随机存取存储器自旋扭矩转移水平表面图案化磁顶电极辅助的间隔物离子束阻障层基板施加保留覆盖

[发明专利]一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板-CN202011431389.7在审
发明人：殷卫峰;霍翠;刘潜发;张江陵;李莎;刘锐 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板，所述磁介电树脂组合物包括树脂，尖晶石型磁性填料和平面六角磁性填料；所述尖晶石型磁性填料和平面六角磁性填料的总量占磁介电树脂组合物的重量百分比为通过尖晶石型磁性填料和平面六角磁性填料二者配合，协同作用，能够使得磁介电树脂组合物具有高截止频率、低介电损耗角正切和低磁损耗角正切，满足磁介电基板的性能要求。
一种磁介电树脂组合包含层压板及其印刷电路板

[发明专利]集成磁芯感应器及其制造方法-CN201510769800.4有效
发明人：郭俊聪;卢玠甫;苏彦硕 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种形成半导体器件的方法，方法包括在位于衬底上方的第一介电层中形成下线圈片段，在下线圈片段和第一介电层上方形成第二介电层，各向异性蚀刻第二介电层的顶部以在下线圈片段上方形成开口，在开口中沉积磁性材料以形成磁芯，在磁芯和第二介电层上方形成第三介电层，形成延伸穿过第二介电层和第三介电层的通孔，以及在形成通孔之后，在第三介电层和磁芯上方形成上线圈片段，其中，通孔将上线圈片段和下线圈片段连接。本发明实施例涉及集成磁芯感应器及其制造方法。
集成感应器及其制造方法

[发明专利]磁介电基底、电路材料以及具有其的组合件-CN201680016129.9有效
发明人：穆拉利·塞瑟马达范;艾伦·F·霍恩三世;卡尔·爱德华·施普伦托尔;迈克尔·怀特 -专利权人：罗杰斯公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：磁介电基底包含介电聚合物基体，以及分散于用于介电基底的介电聚合物基体中的多个六角铁氧体颗粒，所述介电基底在大于500兆赫兹(MHz)的频率下具有最佳的磁特性和介电特性同时具有用于电路制造的最佳热机械特性和电特性
磁介电基底电路材料以及具有组合

[发明专利]一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板-CN202011431352.4在审
发明人：殷卫峰;张江陵;李莎;霍翠;张记明;刘锐 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板，所述所述磁介电树脂组合物包括：树脂，尖晶石型磁性填料；所述的尖晶石型磁性填料包含Fe、Zn和M1元素，M1为选自Ni、Mg、Mn中的至少一种本发明的磁介电树脂组合物的磁导率高、磁损耗小，满足磁介电基板的性能要求。
一种磁介电树脂组合包含层压板及其印刷电路板

[发明专利]磁存储单元结构及存储器-CN202311004663.6在审
发明人：熊丹荣;张洪超;卢世阳;吕术勤;刘宏喜;曹凯华;王戈飞 -专利权人：致真存储（北京）科技有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10B61/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种磁存储单元结构及存储器，包括：磁隧道结，包括层叠的反铁磁层、自由层、势垒层与参考层；自旋霍尔层，设置于反铁磁层背向自由层的一侧；介电功能层，采用介电材料，贴合于自旋霍尔层背向反铁磁层的一侧；其中，介电功能层背向自旋霍尔层的一侧用于连接电位，以在数据写入时使介电功能层的顶侧和底侧之间形成电势差和电场。本发明在自旋霍尔层背向反铁磁层的一侧设置介电功能层，在进行数据写入时，该介电功能层产生的电场能够使得介电功能层的晶格发生形变，产生应力，进而传递至反铁磁层与自由层，改变反铁磁层与自由层的各向异性，从而使得自旋霍尔层较容易翻转反铁磁层与自由层
存储单元结构存储器

[发明专利]高频天线基板用磁-介电复合体及其制造方法-CN201580063279.0有效
发明人：金真培;左容昊;金钟烈;林孝铃 -专利权人： LG电子株式会社;汉阳大学校艾丽卡产学协力团
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频天线基板用磁‑介电复合体及其制造方法，所述复合体包含：多孔绝缘介电基板，所述多孔绝缘介电基板包含上表面、下表面和侧表面，并且具有贯穿所述上表面和所述下表面的多个孔；和设置在所述孔内的软磁材料纳米线，其中所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围以便彼此分离。本发明通过具有如下结构而控制介电常数并且能够最小化涡电流损耗：在所述绝缘介电基板的孔内设置所述软磁材料纳米线并且所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围从而彼此分离。
高频天线基板用磁电复合体及其制造方法

[发明专利]一种磁介电无纺布预浸料、包含其的覆铜板及应用-CN202210790281.X在审
发明人：殷卫峰;张记明;刘锐;刘潜发;柴颂刚;李莎;许永静;霍翠 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明提供一种磁介电无纺布预浸料、包含其的覆铜板及应用，所述磁介电无纺布预浸料包括无纺布和附着于所述无纺布上的树脂组合物；所述无纺布由无机纤维和粘结剂组成，所述粘结剂选自含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合；所述树脂组合物包括树脂和磁介电填料的组合，以所述树脂组合物的总质量为100份计，所述磁介电填料的质量为20‑90份。本发明通过特定的无纺布与树脂组合物的复配，使所述磁介电无纺布预浸料及包含其的覆铜板的介电损耗低，磁损耗低，磁导率较高，耐热性优异，磁导率以及介电均匀性和一致性好，可靠性高，充分满足了小型化高频高速板材的性能要求
一种磁介电无纺布预浸料包含铜板应用

[发明专利]磁介电衬底、电路材料、以及具有该材料的组件-CN201580056092.8有效
发明人：穆拉利·塞瑟马达范;艾伦·F·霍恩三世;卡尔·施普伦托尔;迈克尔·怀特 -专利权人：罗杰斯公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01F1/34 文献下载
摘要：在一个实施例中，磁介电衬底包括介电聚合物基质；以及多个六方晶系铁氧体颗粒，多个六方晶系铁氧体颗粒以有效地提供磁介电衬底的量和类型分散在聚合物基质中，该磁介电衬底具有0到500MHz上的大于或等于2.5的磁常数、或者0到500MHz上的3到8的磁常数；0到500MHz上的小于或等于0.1的磁损耗、或者0到500MHz上的0.001到0.05的磁损耗；以及0到500MHz上的1.5到8或2.5到8的介电常数。
磁介电衬底电路材料以及具有组件

[其他]磁隔离器和包括该磁隔离器的电子装置-CN201690001410.0有效
发明人：禹成宇 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：磁隔离器和包括该磁隔离器的电子装置，磁隔离器包括介电膜，该介电膜具有与其粘结的导电软磁材料层。导电软磁材料层包括通过间隙彼此隔开的基本上共面的导电软磁岛。间隙中的至少一些填充有无机介电材料。当存在施加的外部磁场时，间隙至少部分地抑制在软磁材料层内感应的电涡流。还公开了包括该磁隔离器的电子装置和制作该磁隔离器的方法。
磁隔离器电子装置导电软磁材料介电膜无机介电材料软磁材料层导电软磁外部磁场电涡流隔开填充粘结施加制作

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